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    有色金屬行業會議

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    > 2024電子封裝與功能復合材料技術交流會

    2024電子封裝與功能復合材料技術交流會

    2024電子封裝與功能復合材料技術交流會

    會議倒計時：
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    大會介紹

    大會介紹

    各有關單位：
    隨著功率器件電子封裝朝著高性能、低成本、低密度和集成化方向的發展，對封裝材料提出越來越高的要求。近年來，隨著我國裝備制造業的振興和信息技術的飛速發展，電子封裝與功能復合材料的發展迎來了前所未有的活躍，新理論、新材料、新技術和新產品層出不窮，研究隊伍迅速壯大，我國的電子封裝領域迎來了一個蓬勃的發展時期。 

    為進一步推動我國電子封裝行業科技發展，交流電子封裝與功能復合材料領域的最新制備工藝與應用成果，加強與國內外電子封裝材料與功能復合材料生產企業和科研院所的產學研用交流合作，由中冶有色技術平臺、中國有色金屬智庫主辦的“2024電子封裝與功能復合材料技術交流會”定于2024年12月20-22日在湖南省長沙市召開。

    本次會議將邀請國內相關領域的知名專家、學者和企業代表，圍繞電子封裝與功能復合材料在成型與加工、界面設計、計算模擬、性能評價與工程應用等領域進行交流，積極搭建“產學研用”學術交流平臺，熱忱歡迎各高校、科研所和企事業單位等積極參與！
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    組織機構

    組織機構

    主辦單位：
    中冶有色技術平臺
    中國有色金屬智庫

    聯合主辦：
    中南大學

    協辦單位：
    中國有色金屬產業技術創新戰略聯盟

    承辦單位：
    北方中冶（北京）工程咨詢有限公司
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    會議時間

    會議時間

    本次會議定于2024年12月20-22日在湖南省長沙市召開，其中20日報到，21-22日會議交流。
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    ?會議內容

    ?會議內容

    （包含不限于）
    1.傳統電子封裝材料； 
    2.高導熱金屬基復合材料； 
    3.先進電子封裝材料成型與加工； 
    4.復合材料界面設計、結構表征與性能優化；
    5.功能復合材料多尺度計算模擬；
    6.封裝材料使役性能評價與可靠性研究；
    7.封裝材料工程化技術應用基礎與典型應用；
    8.其他與會議主題相關內容。
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    ?征文說明

    ?征文說明

    1.本次會議面向全國征集論文和摘要，論文和摘要請發送E-mail到：ysjs@china-mcc.com，截止日期為12月12日，會議論文集印刷日期為12月15日，投遞摘要時，文件保存為 Word 97-2003文檔并請命名為“報告摘要/參會摘要+數字（分會場序號）+作者名+職稱+單位+電話+題目”提交。申請報告的參會人員請投遞摘要時務必命名“報告摘要”，如無論文、摘要材料提交，也可直接注冊參會。
    2.如需申請報告的代表，請務必12月12日前提交中文摘要并按上述要求命名摘要文件及隨附個人簡介，摘要投稿截止后，將由組委會及各分會場主席，負責摘要的遴選和論文的推薦工作，確定分會場特邀報告及一般報告的人選。摘要名稱與格式要求，見附件。
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    會議說明

    會議說明

    會議其它說明
    1.本次會議由北方中冶（北京）工程咨詢有限公司負責全面組織、招商、酒店協調、費用收取、發票開具等會務工作。會議代表注冊費2500元/人，在校學生憑學生證收取1500元/人。
    2.交通食宿安排：會議推薦酒店入住，或代表自行選擇會場周邊酒店入住，會議期間統一安排食宿，交通及食宿費用自理。
    3.本次會議以學術成果、論文、口頭交流為主，會議分為特邀報告與分會報告（大會主題報告30分鐘，分會邀請報告20-25分鐘、一般報告15-20分鐘，分別包含5分鐘提問與討論時間）。
    4.與會代表和企業均可以通過“中冶有色技術平臺”公眾號、中冶有色技術網（www.clinicabestdoctor.com）發布科技成果和產品信息進行免費推送。
    5.為推動我國電子封裝與功能復合材料的發展及推廣應用，歡迎國內外有關公司及機構贊助本次會議。我們將以在會議文集上刊登廣告、提供小型展位等多種方式宣傳贊助單位，為贊助單位提供擴大市場、拓展業務的良機，贊助方案見附件。
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    賬戶信息

    賬戶信息

    會務費賬戶信息
    開戶行：中國建設銀行北京右安門支行
    戶  名：北方中冶（北京）工程咨詢有限公司
    賬  號：1100 1071 6000 5300 3870

    備注：匯款請注明“電子封裝—姓名—單位名稱”
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    聯系方式

    聯系方式

    電  話：010-88793500-802      
    傳  真：010-88796961
    郵  箱：chenbin3864@126.com   
    網  址：www.clinicabestdoctor.com
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    標簽：
    電子封裝 復合材料
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