各相關單位：
以集成電路為核心的新一代信息技術作為現代化產業體系的重要組成部分，不但是數字經濟時代國際競爭的戰略高地，更是培育新質生產力的重要引擎。集成電路封裝技術是將集成電路芯片包裹保護起來，并提供電氣連接、散熱通道以及機械支撐等功能的一系列工藝和方法。它是集成電路產業鏈中不可或缺的一環，對于芯片的性能、可靠性和成本都有著重要的影響。
為進一步貫徹落實黨的二十大精神，聚焦“雙碳”戰略下集成電路材料技術創新與應用，為各企業與科研院所之間搭建起交流創新技術的平臺。由哈爾濱工業大學材料結構精密焊接與連接全國重點實驗室、西安電子科技大學高性能電子裝備機電集成制造全國重點實驗室、重慶三峽學院、重慶科技大學、桂林電子科技大學、中國有色金屬智庫聯合主辦，中國有色金屬產業技術創新戰略聯盟、北方中冶（北京）工程咨詢有限公司承辦的“2025全國集成電路封裝技術交流會”定于2025年4月11-13日在重慶市召開。
會議以“綠色創新引領高質量發展”為主題，圍繞集成電路材料產業領域的新技術、新趨勢、新格局，以及集成電路材料產業的融合發展路徑進行研討。會議將邀請行業知名專家學者、產業鏈上下游企業研發人員、科研院所、高等院校、供應商代表，做相關科學與技術的分享、交流與研討。
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