廣東東莞有色金屬設備

一拖八石膏模具雕刻機 320     

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特點：1、采用全鑄鐵配件使機器性能更穩定，2、可調試主軸夾套，避免了對刀的繁瑣步驟；3、采用導軌安裝方式，解決了以往多軸生產共振問題，使得多頭同時加工也能達到單獨主軸加工的效果。4、的機架防護設計，使得機器的穩定性跟防塵擋渣方面更加人性化，合理化

多功能廣告雕刻機 320     

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性能優點：1、系統采用正版電腦操作系統，操作容易，速度快，穩定性強。2、三軸傳動全部采用中國臺灣上銀原裝絲桿，精度更高。3、旋轉軸全部采用中國臺灣行星減速機傳，精度高，力氣大，穩定性更強。4、X,Y軸傳動全部采用德國斜尺，精度更高，速度更快。

精密模具雕銑機 317     

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機器特點：1、占地面積小，適用于樓上車間加工。2、采用機械手換刀，刀對刀的換刀時間為1.2秒。3、標配Φ120帶編碼器電主軸，具有攻絲和定向功能。4.高速雕銑中心采用新代6MA數控系統，性能更加*，界面更加標準化。

廣告字樣雕刻機 320     

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行業用途：用于鋁板、不銹鋼板切割、鏤花，幕墻切割，門樓雕刻，PVC/PP板切割，高精度手板，電子治具三維加工，并可加工其他一切非金屬材料(如各種木材、塑膠、和成板、亞克力等)。

自動測量光學膜厚儀 148     

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F54-XYT-300 薄膜厚度測量儀采用光譜反射技術，能夠高效測量最大200x200mm樣品的薄膜厚度，具備電動XY工作臺與多種預設及自定義測量坐標圖案功能。其配備顯微鏡和實時攝像頭，支持圖案表面顯微測量，適用于較粗糙材料。內置測繪圖案生成器的FILMAPPER軟件進一步提升了測量自動化水平。

探針式表面輪廓儀 148     

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KLA D600 探針式表面輪廓儀包括一個200mm自動樣品載臺和具有增強圖像控制的光學器件。Alpha-Step輪廓儀體積小巧，專為高校、實驗室和研究所設計，可為半導體和化合物半導體器件、LED、太陽能、MEMS、汽車和醫療行業提供臺階高度、粗糙度和應力測量。

真空環境用原子力顯微鏡 230     

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Nanosurf AFSEM 真空環境用原子力顯微鏡由GETec與Nanosurf提供,讓您能輕松地聯合兩種功能強大的分析工具，原子力顯微鏡(AFM)與掃描電子顯微鏡(SEM)，構造真實的三維表面形貌，精確地測量高度信息、距離信息甚至材料屬性，但同時保持了在SEM的大范圍視場里定位AFSEM懸臂梁到您想要測量的準確位置上。進而大大地擴展了您的相關顯微鏡測量與分析的可行性。

自動力譜成像原子力顯微鏡 137     

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Nanosurf Flex-ANA 自動力譜成像原子力顯微鏡是基于原子力顯微鏡納米力學分析的自動化解決方案。它旨在以直觀和自動化的方式通過力譜和力圖研究多種或大型樣品上的材料（例如細胞，組織，支架，水凝膠和聚合物）的納米力學性能。對于多個樣品或者大起伏樣品有優勢。

橢圓偏振光譜儀 149     

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HORIBA UVISEL Plus 相位調制型橢圓偏振光譜儀基于新版的電子設備，數據處理和高速單色儀，Fastacq技術能夠為用戶提供高分辨及快速的數據采集。FastAcq為薄膜表征特殊設計，雙調制技術使您可以獲得完整的測試結果。

高精度鍍層測量系統 246     

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Bowman B系列 XRF高精度鍍層測量系統是博曼的基礎機型和常規機型。該型號采用自上而下的測量方式。配備固定樣品臺可實現手動操作。測量時將樣品放入樣品倉，通過觀察視頻圖像來對準屏幕上十字線內的位置來完成測量。

高精度鍍層測量系統 238     

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BowmanK系列XRF高精度鍍層測量系統在高度不超過9英寸(228mm)的工件上具有12英寸(304mm)x12英寸(304mm)可測量區域。自動多準直器允許選擇光斑尺寸，以適應各種特征尺寸;可變焦攝像頭允許在0.25英寸到3.5英寸的焦距范圍內進行測量。伺服電機驅動的可編程平臺可實現快速、準確的可編程樣品定位。

激光粒徑分布分析儀 236     

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HORIBA LA-960V2激光粒徑分析儀是一種用于測量顆粒粒徑分布的儀器，基于激光衍射原理。其測量范圍覆蓋10納米至5000微米，并具備干法和濕法兩種進樣方式，可有效避免液體分散劑對樣品的影響。

離心式納米粒度分析儀 235     

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顆粒的粒度是按粒徑大小分類后測量的，這是離心分離法的關鍵特點。因此，一次測量就能得到寬范圍內的精度結果。HORIBA CN-300 離心式納米粒度分析儀可提供兩種測量方法:密度梯度模式和均一模式。

激光粒徑分布分析儀 147     

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HORIBA 推出了SZ-100V2納米顆粒分析儀。此儀器通過簡單操作即可對納米顆粒進行多參數分析！以技術簡單而精確地呈現納米粒子尺寸及分散體系的穩定性，為您開啟納米科技前進之門！

光學膜厚測量儀 146     

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Filmetrics F3-CS是一款專為微小視野及樣品設計的薄膜厚度測量儀，適合生產線操作人員和技術人員使用。具備自動基準校正功能，簡化了測量前的搭建和校準過程。用戶只需設定薄膜上下層信息即可進行測量，支持數百種膜層類型，并能處理透明和不透明基材。通過升級FILMeasure軟件，還可擴展反射率測試功能。該設備兼容多種操作系統，采用USB線實現電源供應及通信連接，提供全面的技術支持和服務。

薄膜厚度測量儀 147     

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使用Filmetrics F40 薄膜厚度測量儀。使用先校正顯微鏡的物鏡，再進行測量，即可獲得厚度及光學參數值。只要透過Filmetrics的C-mount連接附件，Filmetrics F40 薄膜厚度測量儀就可以和市面上多數的顯微鏡連接使用。C-mount上裝備有CCD攝像頭，可以讓用戶從電腦屏幕上清晰地看樣品和測量位置。

自動Mapping膜厚測量儀 142     

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Filmetrics F50 自動Mapping膜厚測量儀依靠光譜測量系統，可以簡單且快速地獲得直徑450毫米的樣品薄膜的厚度分布圖。采用r-θ極坐標移動平臺，可以快速的定位所需測試的點并測試厚度，測試非?？焖?，大約每秒能測試兩點。用戶可以自己繪制需要的點位地圖。Filmetrics F50 自動Mapping膜厚測量儀配置精度高使用壽命長的移動平臺，以求能夠做成千上萬次測量。

橢圓偏振光譜儀 245     

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Auto SE是一款集成了液晶調制技術和反射式微光斑的全自動快速橢偏儀，具備高重復性和信噪比，適用于多種樣品的快速薄膜測量與質量控制。其一鍵式操作界面簡化了數據處理流程，同時提供自動MAPPING掃描功能以評估樣品鍍膜均勻性。該設備兼容200mm×200mm樣品臺，覆蓋450-1000nm光譜范圍，適合科研與工業生產中的非均勻及圖案化樣品測試需求。

白光干涉膜厚測量儀 246     

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Filmetrics F54 白光干涉膜厚測量儀能以一個電動R-Theta平臺自動移動到選定的測量點以每秒測繪兩個點的速度快速的測繪薄膜厚度, 樣品直徑達450毫米，可選擇數十種內建之同心圓,矩形,或線性圖案模式,或自行建立無數量限制之測量點.只需具備基本電腦技能，就可在數分鐘內自行建立配方。

薄膜厚度測量儀測厚儀 243     

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Filmetrics F80-C膜厚測量儀采用厚度成像技術，提供快速、準確且經濟的薄膜厚度測量解決方案。該設備無需復雜的移動硬件，能在29秒內完成300毫米晶片的21點掃描，適用于化學機械拋光、化學氣相沉積等多種工藝。其自動化和直觀的操作界面減少了人為錯誤，降低了成本，是晶片追蹤工藝工程師的理想選擇。

光學膜厚測量儀 139     

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美國Filmetrics公司的F60-C光學膜厚測量儀采用r-θ極坐標移動平臺，能快速準確地測量各種晶圓尺寸上的薄膜厚度和光學常數n&k，適用于多種材料如氧化硅、氮化硅等。該設備支持自定義測試點，并能在短時間內完成大面積分布圖測量，提供便捷的在線演示與技術支持服務。

薄膜厚度測量儀 136     

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F10-RT 薄膜厚度測量儀通過同時測量反射和透射光譜，實現真空鍍膜的全面分析，具有成本低、操作簡便、分析功能強等特點。此外，它還提供可選模塊擴展功能，并配備完善的售后服務和技術支持。

單點光學膜厚測量儀 240     

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Filmetrics F20 薄膜厚度測量儀是一款先進的膜厚測量系統，能夠測量從1nm到10mm的膜厚，并且可以同時測量折射率、反射率和穿透率。適用于單層或多層膜，無論是在平面還是彎曲表面，光斑最小可達20微米。F20具有模塊化設計，易于安裝和操作，通過USB連接電腦后，能在數秒內得出測量結果。其適用范圍廣泛，幾乎涵蓋了所有光滑、半透明或低吸收系數的薄膜材料，包括各種電介質、半導體材料等。該設備配備用戶友好的軟件界面，提供24小時電話、電子郵件和在線支持，確保用戶能夠高效準確地進行膜厚測量。

光學膜厚測量儀 240     

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Filmetrics-F40薄膜厚度測量儀是一款結合顯微鏡的薄膜測量系統，能夠快速準確地測量薄膜的厚度和光學常數。該設備特別適用于需要在微小限定區域進行測量的應用，并且可以與市面上大多數顯微鏡連接使用。其優勢包括桌面式設計、24小時技術支持以及直觀的分析軟件等。適用于半導體制造、生物醫學原件、液晶顯示器等多個領域的薄膜厚度測量。

多波長橢偏儀 135     

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第四代FilmSense FS-8 多波長橢偏儀使用長壽命的LED光源和無移動部件的橢圓偏振探測器。在便攜的緊湊型系統中提供快速而可靠的薄膜測量。通過簡單的1秒測量，可以以很高的精度和準確度測定大多數透明薄膜的薄膜厚度和折射率，并對樣品進行光學常數、n&k值等薄膜性質的測量。

桌上型主動式隔振臺 240     

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mini桌上型主動式隔振臺采用全新設計，具備全頻段出色的抗振動效果及六自由度主動減振功能。其LCD屏幕能顯示加速度波形和頻譜，并支持潔凈室環境使用。設備自帶自動調平與固定模式，且可通過USB接口進行數據傳輸和監控。適用于原子力顯微鏡、掃描探針顯微鏡等多種精密測量儀器。

探針式臺階儀 344     

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KLAiMicro納米壓痕儀是一款高精度、多功能的納米力學測試設備，適用于從超軟凝膠到硬質涂層等多種材料的硬度、彈性模量等性能測量。其模塊化設計支持劃痕、磨損、高溫測試及電學特性分析，具備連續剛度測量、NanoBlitz3D/4D性能分布等擴展功能。配備高速數據采集系統和高分辨率光學顯微鏡，支持ISO標準測試方法，廣泛應用于半導體、汽車、航空航天等領域。

白光共聚焦顯微鏡 238     

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KLA Zeta-20白光共聚焦顯微鏡基于ZDot技術而來。Zeta-20 白光共聚焦顯微鏡可以對大部分材料和結構進行成像分析，從光滑到高粗糙度、低反射率到高反射率表面、透明到不透明介質。KLA Zeta-20白光共聚焦顯微鏡使用模塊化設計理念，為用戶提供了一系列的硬件和軟件選項來滿足各種不同的測量需求，所有硬件安裝和操作都簡單易用。

白光共聚焦光學輪廓儀 345     

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KLA Zeta-388光學輪廓儀是非接觸式三維表面形貌測量系統。該系統在Zeta-300光學輪廓儀的基礎上，增加了用于全自動測量的機械手臂操作系統。Zeta-388光學輪廓儀采用ZDot技術和多模組光學系統，可測量各種不同的樣品：包括透明與不透明、低至高反射率、光滑到粗糙的表面，以及亞納米級到毫米級的臺階高度。KLA Zeta-388光學輪廓儀支持OCR和SECS/GEM，從而可用于全自動產線的生產制造。

橢圓偏振光譜儀 243     

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HORIBA Smart SE智能型多功能橢偏儀適用于單層和多層薄膜的精確表征和分析。該設備具備多角度測量能力，可靈活配置，并支持在線與離線模式切換。其技術參數包括450-1000nm的光譜范圍和多尺寸微光斑自動選擇光斑可視技術。主要特點是一鍵式操作、無運動部件的液晶調制技術和快速全譜輸出的CCD探測系統。此外，它還支持多個微光斑尺寸選擇和多角度測量，能夠實現在線測量配置。