Nanosurf AFSEM 真空環境用原子力顯微鏡由GETec與Nanosurf提供,讓您能輕松地聯合兩種功能強大的分析工具,原子力顯微鏡(AFM)與掃描電子顯微鏡(SEM),構造真實的三維表面形貌,精確地測量高度信息、距離信息甚至材料屬性,但同時保持了在SEM的大范圍視場里定位AFSEM懸臂梁到您想要測量的準確位置上。進而大大地擴展了您的相關顯微鏡測量與分析的可行性。
Nanosurf Flex-ANA 自動力譜成像原子力顯微鏡是基于原子力顯微鏡納米力學分析的自動化解決方案。它旨在以直觀和自動化的方式通過力譜和力圖研究多種或大型樣品上的材料(例如細胞,組織,支架,水凝膠和聚合物)的納米力學性能。對于多個樣品或者大起伏樣品有優勢。
顆粒的粒度是按粒徑大小分類后測量的,這是離心分離法的關鍵特點。因此,一次測量就能得到寬范圍內的精度結果。HORIBA CN-300 離心式納米粒度分析儀可提供兩種測量方法:密度梯度模式和均一模式。
Filmetrics F3-CS是一款專為微小視野及樣品設計的薄膜厚度測量儀,適合生產線操作人員和技術人員使用。具備自動基準校正功能,簡化了測量前的搭建和校準過程。用戶只需設定薄膜上下層信息即可進行測量,支持數百種膜層類型,并能處理透明和不透明基材。通過升級FILMeasure軟件,還可擴展反射率測試功能。該設備兼容多種操作系統,采用USB線實現電源供應及通信連接,提供全面的技術支持和服務。
Filmetrics F50 自動Mapping膜厚測量儀依靠光譜測量系統,可以簡單且快速地獲得直徑450毫米的樣品薄膜的厚度分布圖。采用r-θ極坐標移動平臺,可以快速的定位所需測試的點并測試厚度,測試非??焖?,大約每秒能測試兩點。用戶可以自己繪制需要的點位地圖。Filmetrics F50 自動Mapping膜厚測量儀配置精度高使用壽命長的移動平臺,以求能夠做成千上萬次測量。
Filmetrics F80-C膜厚測量儀采用厚度成像技術,提供快速、準確且經濟的薄膜厚度測量解決方案。該設備無需復雜的移動硬件,能在29秒內完成300毫米晶片的21點掃描,適用于化學機械拋光、化學氣相沉積等多種工藝。其自動化和直觀的操作界面減少了人為錯誤,降低了成本,是晶片追蹤工藝工程師的理想選擇。
Filmetrics F20 薄膜厚度測量儀是一款先進的膜厚測量系統,能夠測量從1nm到10mm的膜厚,并且可以同時測量折射率、反射率和穿透率。適用于單層或多層膜,無論是在平面還是彎曲表面,光斑最小可達20微米。F20具有模塊化設計,易于安裝和操作,通過USB連接電腦后,能在數秒內得出測量結果。其適用范圍廣泛,幾乎涵蓋了所有光滑、半透明或低吸收系數的薄膜材料,包括各種電介質、半導體材料等。該設備配備用戶友好的軟件界面,提供24小時電話、電子郵件和在線支持,確保用戶能夠高效準確地進行膜厚測量。
KLA Zeta-388光學輪廓儀是非接觸式三維表面形貌測量系統。該系統在Zeta-300光學輪廓儀的基礎上,增加了用于全自動測量的機械手臂操作系統。Zeta-388光學輪廓儀采用ZDot技術和多模組光學系統,可測量各種不同的樣品:包括透明與不透明、低至高反射率、光滑到粗糙的表面,以及亞納米級到毫米級的臺階高度。KLA Zeta-388光學輪廓儀支持OCR和SECS/GEM,從而可用于全自動產線的生產制造。
HORIBA Smart SE智能型多功能橢偏儀適用于單層和多層薄膜的精確表征和分析。該設備具備多角度測量能力,可靈活配置,并支持在線與離線模式切換。其技術參數包括450-1000nm的光譜范圍和多尺寸微光斑自動選擇光斑可視技術。主要特點是一鍵式操作、無運動部件的液晶調制技術和快速全譜輸出的CCD探測系統。此外,它還支持多個微光斑尺寸選擇和多角度測量,能夠實現在線測量配置。
HORIBAScientific推出的LabRAMHREvolution是一款高性能拉曼光譜儀,融合智能自動化與多項技術,適用于研究與常規分析。其波長范圍覆蓋200-2100nm,支持全波長自動切換,具備高光譜分辨率和超低波數檢測能力(低至10cm?1)。配備真共焦顯微光路和雙光路設計,實現快速UV-VIS/NIR切換及高空間分辨率成像。搭配LabSpec6軟件,提供強大的數據處理與分析功能,支持多種附件擴展,滿足多樣化樣品測試需求。