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工作原理
QV-Active采用模塊化光學成像系統與智能運動控制平臺協同工作：高亮度LED多光譜光源（波長范圍400-700nm可調）通過液態導光管均勻投射至被測工件表面，反射光線經高分辨率工業相機（500萬像素，幀率120fps）捕獲后，由嵌入式AI芯片（NVIDIA Jetson Xavier NX）實時處理圖像數據；系統內置自適應成像算法可根據工件材質（金屬/塑料/玻璃）、表面狀態（反光/啞光/透明）自動調節光源亮度、角度及波長，消除成像干擾；運動控制平臺搭載高精度直線電機（定位精度±0.0005mm，重復精度±0.0002mm），驅動工件或相機沿預設路徑移動，配合激光位移傳感器（分辨率0.1μm）實現Z軸自動對焦；測量結果通過5G/Wi-Fi 6無線傳輸至云端或本地PC，支持GD&T形位公差分析、CAD圖紙比對及SPC統計過程控制，數據可導出為CSV/XML格式，兼容MES/ERP生產管理系統。
應用范圍
覆蓋多行業高效率檢測場景：3C電子（手機中框平面度、攝像頭模組鏡片間距、Type-C接口引腳寬度）、汽車零部件（發動機活塞環間隙、變速器齒輪齒形、安全氣囊傳感器觸點位置）、精密模具（注塑模具型芯尺寸、沖壓模具導柱角度、壓鑄模具分型面間隙）及醫療器械（人工關節表面粗糙度、手術器械刃口角度、植入物螺紋螺距）等，尤其適合測量小批量多品種工件（如定制化機械零件）、易變形材料（如橡膠密封圈）或復雜曲面（如渦輪葉片型線）；支持與工業機器人聯用，實現生產線在線檢測，適配節拍≤3秒/件的自動化測量需求；可選配顯微物鏡（放大倍率10X-100X），擴展至微米級精密測量，滿足實驗室級計量要求。
技術參數
測量范圍：200mm×150mm×100mm（可擴展至400mm×300mm×200mm）；分辨率：0.0005mm；重復性：±0.0003mm；相機幀率：120fps（全分辨率）；光源壽命：＞50000小時；運動平臺速度：X/Y軸300mm/s，Z軸150mm/s；載物臺承重：5kg；工作溫度：10℃~40℃；工作濕度：15%~85%RH（無冷凝）；電源：AC220V±10% 50/60Hz；重量：120kg（主機）；防護等級：IP42；兼容軟件：AutoCAD、SolidWorks、PolyWorks。
產品特點
全系列通過德國TüV計量認證，自適應成像算法使單工件測量時間縮短至1.5秒，效率較傳統影像儀提升3倍；AI邊緣計算芯片實現本地化數據處理，無需外接PC即可完成復雜測量任務，設備綜合成本降低40%；模塊化設計支持光源、相機、運動平臺快速更換，適配不同尺寸工件檢測需求；配備自清潔空氣過濾系統與恒溫控制模塊，可有效過濾0.3μm以上顆粒物并維持25℃±1℃測量環境，確保數據穩定性。QV-Active以“微米級精度、秒級效率”的特性，成為工業現場光學檢測的標桿設備。
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湖北 - 武漢
2025年07月23日 ~ 26日
