權利要求書： 1.一種半導體芯片全自動測試分選機，包括機身(13)，其特征在于：所述機身(13)上設置有升降機(1)、第一托盤搬運機構(2)、繃膜角度校正及芯片單頂工作臺(4)、芯片翻轉定位工裝(5)、十二機械臂轉塔機構(6)、芯片測試工裝(7)、芯片引腳面及側面外觀檢測工裝(8)、托盤芯片擺盤機構(9)、第二托盤搬運機構(11)和托盤疊放機構(12)。
2.根據權利要求1所述的一種半導體芯片全自動測試分選機，其特征在于：所述十二機械臂轉塔機構(6)的頂部左側設置有視覺粗校正機構(3)，所述十二機械臂轉塔機構(6)的頂部右側設置有芯片塑封面外觀檢測工裝(10)。
3.根據權利要求1所述的一種半導體芯片全自動測試分選機，其特征在于：所述十二機械臂轉塔機構(6)的底部轉動連接有轉盤(601)，所述轉盤(601)上的機械臂底部設置有吸盤(602)。
4.根據權利要求1所述的一種半導體芯片全自動測試分選機，其特征在于：所述升降機(1)活動安裝在機身(13)上，且升降機(1)的氣缸活塞貫穿機身(13)的頂壁且與機身(13)的頂壁滑動連接。
5.根據權利要求1所述的一種半導體芯片全自動測試分選機，其特征在于：所述第一托盤搬運機構(2)固定安裝在機身(13)的頂部且與升降機(1)相對應。
6.根據權利要求2所述的一種半導體芯片全自動測試分選機，其特征在于：所述繃膜角度校正及芯片單頂工作臺(4)位于視覺粗校正機構(3)的下方，所述芯片翻轉定位工裝(5)、芯片測試工裝(7)、和芯片引腳面及側面外觀檢測工裝(8)均位于十二機械臂轉塔機構(6)上機械臂的下方。
7.根據權利要求1所述的一種半導體芯片全自動測試分選機，其特征在于：所述托盤芯片擺盤機構(9)固定安裝在機身(13)的頂部右側，所述第二托盤搬運機構(11)固定安裝在機身(13)的頂部右側，且第二托盤搬運機構(11)位于十二機械臂轉塔機構(6)上機械臂的下方，所述托盤疊放機構(12)位于托盤芯片擺盤機構(9)的前側，且托盤疊放機構(12)位于第二托盤搬運機構(11)的下方。
說明書： 一種半導體芯片全自動測試分選機技術領域[0001] 本實用新型涉及半導體封裝測試技術領域，具體為一種半導體芯片全自動測試分選機。背景技術[0002]
聲明：
“半導體芯片全自動測試分選機” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究，如用于商業用途，請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發明人(作者)
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編輯：中冶有色網
來源：上海奧電電子科技有限公司
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2025年07月23日 ~ 26日 
