本發明公開了一種選擇性浸出回收印刷線路板表面鍍層中金的方法。該方法以廢舊線路板為原料,加入無水有機溶劑-無機氯化鹽體系進行浸出反應,反應時間為5-30min;浸出結束后過濾,向浸出液中加蒸餾水沉淀還原浸出液中的金,還原結束后過濾,得到粗金和濾液。采用減壓蒸餾的方式處理濾液將其回用到浸出環節。本發明工藝簡單、浸出時間短、成本低廉,可以選擇性浸出線路板表面的金,避免了使用大量強酸等有毒有害溶劑同時減少了其他金屬的大量溶出,降低了后續金屬還原的難度,改善了操作環境,同時浸出液經處理后可以回用到浸出環節,實現反應的閉路循環,更加環保。
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