一種包括冶金接合的集成電路裝置,可增強到散熱片的熱傳導。在半導體裝置中,集成電路模片的表面冶金地接合至散熱片表面。在裝置制造的實例方法中,封裝襯底的上表面包括內部區域和外圍區域。集成電路模片放在襯底表面上,集成電路模片的第一表面與封裝襯底接觸。金屬化層是在集成電路模片的第二相對表面上形成的。預制成型件放在金屬化層上,而散熱片放在預制成型件上。接合層是用預制成型件形成的,將散熱片冶金接合至集成電路模片的第二表面。
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