本發明公開了一種微合金化連接方法及微合金化連接結構,微合金化連接方法包括:S1、配制微合金化粉末;S2、將微合金化粉末噴涂在待焊接的第一連接件和/或第二連接件的待焊區表面,形成微合金化粉末涂層;S3、以熔焊方式將第一連接件和第二連接件進行連接,微合金化粉末涂層與第一連接件和第二連接件的基體發生原子擴散形成冶金結合。本發明中通過微合金化粉末涂層的設置,與基體發生原子擴散形成冶金結合,利用微合金化元素與晶界處偏析的有害氧、氮等雜質元素的高度親和性來改善焊區晶界結合力,形成高焊縫強度的焊接接頭,抗拉強度達到鉬基體強度的90%以上,克服了傳統鉬合金焊接脆性及強度低的致命弱點。
聲明:
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