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    IGBT芯片的真空燒結裝置

    1054   編輯:管理員   來源:中冶有色網  
    2023-03-18 14:57:02
    本實用新型公開了一種IGBT芯片的真空燒結裝置,包括脫模裝置、燒結板、燒結爐和底板,所述底板頂部的一端固定有底座,且底座的頂端固定有燒結爐,所述燒結爐的內部設置有燒結腔,所述燒結腔內部的頂端固定有溫度傳感器,且燒結腔內部的中央位置處設置有燒結板,所述燒結板下方的燒結腔內固定有脫模裝置,且脫模裝置內部的底端固定有電機,所述處理箱的頂端固定有真空泵,且真空泵的頂端通過第一導氣管與燒結腔相連通。本實用新型通過安裝有燒結爐、燒結腔、第一導氣管、第二導氣管、真空泵、處理箱、冷凝室、冷凝管以及水箱,通過進水口通入冷水,與冷凝管中的熱氣進行熱交換,使其冷凝成水滴落入到水箱中,避免直接排放到空氣中造成熱污染。
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    “IGBT芯片的真空燒結裝置” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
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