本發明公開了一種塑封SiC肖特基二極管器件,包括金屬散熱底板、外引腳、SiC肖特基二極管芯片、連接橋片,其制造方法為:將金屬散熱底板放置于模具內,在金屬散熱底板的凸臺上表面點上適量焊膏;將SiC肖特基二極管芯片陽極面朝下倒置放置在凸臺上表面,并在SiC肖特基二極管芯片朝上的陰極區表面和外引腳焊接區同時點上適量焊膏;將連接橋片焊接A區和B區同時分別放置在陰極區和外引腳焊接區上;將裝配好的產品連同模具一起進行一次性真空燒結,待燒結完成后,進行清洗、塑封,完成封裝,形成產品,本發明極大的提高了芯片散熱效果,縮短工藝流程,提高生產效率,極大的提高了器件的通流能力,充分發揮出SiC肖特基二極管芯片高通流能力優勢。
聲明:
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