本公開提供了一種全包繞式超薄瓷貼面的制作方法,所述方法的具體步驟包括:(1)對經過微創預備的牙體進行牙齒模型的制備;(2)根據牙齒模型制備全包繞式超薄貼面的蠟型;(3)根據步驟(2)中的蠟型,在蠟型上安裝鑄道,將瓷塊進行包埋鑄造處理,得到修復體;(4)將修復體去除包埋,去除反應層;(5)將修復體進行拋光,最后上釉燒結,完成瓷貼面的制備;所述步驟(3)中瓷塊的材料為IPS?e.max?Press瓷塊。所述方法說制備的瓷貼面最薄可到0.2mm,抗壓能力強,貼合牙齒,不易崩壞,且具有很好的美學性,能夠全部包繞牙體缺損較大的牙齒,解決了牙體常規冠修復由于牙體缺損量大,不能達到微創美學的問題。
聲明:
“全包繞式超薄瓷貼面的制作方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
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