本發明涉及一種覆銅陶瓷基板,燒結前包括位于中間的陶瓷層、位于陶瓷層上下兩面的焊料層、貼附在焊料層上的應力緩沖層以及貼附在應力緩沖層上的金屬銅層。應力緩沖層為金屬片,毛面朝向焊料層、光面朝向金屬銅層。制備方法如下:1)將作為應力緩沖層的銅箔和作為金屬銅層的銅片去除油污后,進行防氧化清洗;2)陶瓷層雙面絲網印刷焊料層或雙面貼敷活性金屬焊片;3)在焊料層或活性金屬焊片上貼敷銅箔,在銅箔上覆蓋金屬銅層;4)在待燒結件上下放置壓頭;5)依照AMB工藝進行真空活性釬焊燒結并提供分子擴散焊所需條件,溫度控制在700℃?940℃,真空度小于0.01,燒結時間60min?540min,銅箔和金屬銅層分子擴散焊后形成微孔區。
聲明:
“覆銅陶瓷基板及其制備方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
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