一種廢棄電路板拆解方法。由以下步驟組成:在100~200℃下熔化低熔點合金;將廢棄電路板焊接面朝下置于低熔點合金熔體面上,于不低于140℃的溫度下,擺動廢棄電路板使電路板上的釬料熔化;將熔焊后的電路板取出,擊打、震動或采用150℃左右的熱風吹掃,使釬料合金和電子元器件脫落,與電路板分離;回收低熔點合金以及錫、鉛、銀、銅,低熔點合金經重新調配返回使用。本發明的方法可防止有機物熱解產生毒害物質和降低可重用高值元件的損壞程度,降低處理廢棄電路板的二次污染和提高資源利用價值。
聲明:
“廢棄電路板的拆解方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
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