一種大功率芯片熱沉用超高導熱復合材料近凈成型脫模方法,它屬于電子封裝材料制備技術領域。它要解決現有金剛石/鋁復合材料大尺寸薄片的近凈成型脫模困難且成品率低的問題。方法:一、壓力浸滲;二、薄片連同模具浸沒到有機溶劑中,超聲振動后輔以機械力取下陽模,再浸沒到有機溶劑中,超聲振動后輔以機械振動,取下陰模;三、打磨,清洗。本發明實現了金剛石/鋁復合材料大尺寸薄片近凈成型脫模,簡單易操作,能顯著提高脫模效率和成品率,成品率高達95%~100%;且成本低,加工方便,適用于大批量生產,有助于推動金剛石/鋁復合材料推廣應用,更好地發揮材料的優異性能。本發明適用于大功率芯片熱沉用超高導熱復合材料近凈成型脫模。
聲明:
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