本發明公開了一種可陶瓷化無鹵阻燃高分子復合材料及應用,所述復合材料按重量份計,包括如下組分:聚合物基材30?40份,成瓷填料25?45份,無鹵阻燃劑20?30份,協效阻燃劑1?10份,增塑劑1?3份,抗氧劑0.5?2份,交聯劑0.02?0.10份;所述成瓷填料包括低軟化點玻璃粉和硅酸鹽礦物填料;本發明提供的耐火可陶瓷化阻燃高分子復合材料可在600?1000℃范圍內形成致密的陶瓷化產物,形成的陶瓷化產物具有良好的高溫強度和阻燃性能,在常溫下也具有良好的力學性能,可用于陶瓷化阻燃電纜材料。
聲明:
“可陶瓷化無鹵阻燃高分子復合材料及應用” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發明人(作者)