含二茂金屬酰腙型配合物的復合材料及制備方法。該復合材料由納米級粉體狀的二茂金屬酰腙型配合物、添加劑和熱塑性樹脂以重量比例為所述二茂金屬酰腙型配合物5~40份,添加劑l0~40份,熱塑性樹脂20~60份,且二茂金屬酰腙型配合物與添加劑兩者之和應為20~50份,經混煉成型構成。該復合材料可方便地經化學鍍使金屬沉積而獲得結合牢固的精細三維模塑互聯器件或立體電路,用于制造三維模型互連器件(3D-MID),可集成不同用途的多種天綫,制得超寬頻段的多維磁性天綫,大大縮小了天線或電子器件的幾何尺寸,使電子產品更小,更輕,更薄及多用途。
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