本發明涉及光電器件領域,尤其是涉及一種封裝支架,其用于固定安裝光電器件芯片,所述封裝支架包括:引線框架,其包括正極墊、負極墊;絕緣部,其設置于所述正極墊、所述負極墊之間;反射元件,其對應設置于所述引線框架、所述絕緣部之上,所述反射元件中設置有一通孔以將限定于所述通孔中的所述引線框架和所述絕緣部的區域定義為固晶區域;其特征在于,所述反射元件通過地質聚合物與所述引線框架連接。本發明引入地質聚合物作為反射元件的材質,與各種材料具有良好的界面結合性能,生成的連接件或連接層化學穩定性高、熱穩定好、氣密性優良、機械強度高、耐候性能優異,使器件粘合性或安裝穩定性大大提高。
聲明:
“封裝支架和封裝支架制備方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
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