本實用新型提供了一種多傳感器集成封裝模塊,其包括:具有容腔的外殼,設置于所述容腔內的攝像模塊、雷達模塊和散熱模塊,其中所述散熱模塊一端貼合于所述雷達模塊,另一端貼合于所述外殼,以致將所述雷達模塊產生的熱量擴散至外殼外部。本實用新型的多傳感器集成封裝模塊,其將攝像模塊和雷達模塊集成于同一外殼內,在外殼內設置干燥劑包和散熱模塊,攝像模塊和雷達模塊只需一次校正標定,避免了后期重新標定的麻煩,同時采用散熱模塊散熱,散熱效果好,此外,外殼采用新型復合材料,3D打印工藝成型,重量輕、強度高、成本低。
聲明:
“多傳感器集成封裝模塊” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發明人(作者)