本發明涉及一種低溫燒結黑色氧化鋁陶瓷。其制備的封裝管殼、基片、基板、LED顯示屏等產品應用于遮光用的電子集成電路中。該陶瓷材料的制造原料含有:氧化鋁、氧化鈷、二氧化鈦,二氧化硅、氧化錳、碳酸鋰、氧化鉍、五氧化二礬等組分;將上述組分經過配料、一次球磨、造粒、成型、裝缽燒結的固相反應工序燒結成黑色氧化鋁陶瓷。本發明具有較低的燒結溫度在1280?1320℃/3h就能致密燒結、節能環保、低介電常數,高機械強度,特別不含重金屬等有害元素,符合國際電子聯盟ROHS要求。
聲明:
“低溫燒結黑色氧化鋁陶瓷” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
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