本發明是一種新的無氰堿性電鍍銅液及制備和使用方法。電鍍銅液中用硫酸銅或堿 式碳酸銅作為主鹽,用羥基亞乙基二膦酸作為主絡合劑,用檸檬酸三鈉、檸檬酸三鉀或 酒石酸鉀鈉作為輔助絡合劑,用硝酸鈉或硝酸鉀作為導電鹽,用氫氧化鈉或氫氧化鉀作 為pH值的調整劑;操作工藝條件為:陰極電流密度為0.5~3.0A/dm2,鍍液pH控制在 12~13之間,鍍液溫度為50~70℃。本發明與現有共知技術相比較,具有以下優點或積 極效果:鍍液配方簡單,易于控制和操作,鍍液使用溫度范圍寬,電流效率高,鍍層結 晶細致,外觀色澤好,鍍液穩定,均鍍和覆蓋能力強,成本低,廢水處理容易??梢源?替含有劇毒的氰化電鍍銅工藝,作為預鍍銅或直接電鍍銅使用。
聲明:
“無氰堿性鍍銅液及其制備和使用方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發明人(作者)