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    半導體器件的應力測量裝置以及方法

    776   編輯:管理員   來源:中冶有色網  
    2023-03-19 06:32:24
    本發明提供的一種半導體器件的應力測量裝置以及應力測量方法,涉及半導體技術領域,包括:基臺包括相對設置的第一臺座和第二臺座;第一承接件活動裝配在第一臺座上,第一承接件上活動裝配有至少兩個第一滾軸;第二承接件活動裝配在第二臺座上,第二承接件上活動裝配有至少兩個第二滾軸;兩個第一滾軸相互平行并構成第一平面,兩個第二滾軸相互平行并構成第二平面,第一平面與第二平面相互平行,第一承接件的移動軌跡與第一平面垂直,第二承接件的移動軌跡與第二平面垂直。在上述技術方案中,滾軸可以使晶圓試樣內的半導體器件內部受到均勻的單軸應力,避免晶圓由于施加外力不當而斷裂。
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