一種微型熱電器件的制作方法,屬于半導體器件技術領域。本發明將熱電薄膜掩膜版和電極層掩膜版固定在單片基底上,利用分子束外延生長技術和電子束蒸發鍍膜技術分別在單片基底上制備熱電薄膜和電極層;利用掩膜沉積技術,分別在頂部陶瓷板的底端和底部陶瓷板的頂端制備焊接涂層;將多片單片基底并列堆疊放置在底部陶瓷板上,并通過焊接涂層將單片基底焊接在底部陶瓷板上;蓋上頂部陶瓷板,通過焊接涂層將頂部陶瓷板和單片基底焊接在一起,從而完成微型熱電器件的制作。本發明采用微型熱電器件的面內結構來制作單片基底,相較于傳統熱電器件的π型結構,具有熱電臂長、利于建立溫差、微型化等特點。
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