本發明提供了一種渦流偵測裝置以及金屬層厚度的測量方法。所述渦流偵測裝置,應用于化學機械研磨機臺,所述化學機械研磨機臺包括研磨盤,所述渦流偵測裝置包括多個渦流探頭,所述渦流探頭包括中央探頭和邊緣探頭,所述中央探頭和邊緣探頭設置在與研磨盤中心不同距離的位置。本發明通過在研磨盤不同半徑處增加渦流探頭,收集晶圓邊緣金屬層厚度用以補償原有探頭邊緣監測能力的不足,提高了渦流偵測能力。
聲明:
“渦流偵測裝置以及金屬層厚度的測量方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
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