本實用新型公開了一種能夠實現多芯片同測的晶圓,包括晶圓,晶圓上設置有多個用于探針測試的壓焊點,每個壓焊點的上方和/或周邊設置有一層金屬層;壓焊點與金屬層相連接;所述壓焊點的面積小于50um×50um。本實用新型在不增加芯片面積前提下增大了探針的扎針面積,能夠有效提升探針卡多芯片同測的設計能力,從而提升晶圓測試效率。本實用新型能夠有效進行多芯片同測探針卡的設計,有效提升測試效率,突破由于晶圓芯片壓焊點過小可能無法進行晶圓級測試的限制。本實用新型成功解決了在日益減小的壓焊點面積的背景下失效多芯片同測探針卡的設計及制造,以滿足提升測試效率降低測試成本的需求。
聲明:
“能夠實現多芯片同測的晶圓” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發明人(作者)