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    融合芯片-板件-裝置信息的二次設備健康狀態評價指標體系

    1110   編輯:管理員   來源:中冶有色網  
    2023-03-19 09:00:40
    本發明公開了一種融合芯片?板件?裝置信息的二次設備健康狀態評價指標體系,將保護裝置分為芯片、板卡、整機三個層級,考察各層級的失效形態,并以此為出發點來開展失效分析工作。首先對各核心模塊的退化失效進行分析,其次,從芯片、板卡、整機三層級逐一分析可能導致各層級退化的應力因素,得到能夠反應各層級的運行狀態信息;最后,基于以上分析,建立能夠體現二次設備各層級運行狀態的實時評價指標體系以及能反映設備的家族性缺陷等缺陷特征的統計型指標體系,以此構成融合芯片?板件?裝置信息的二次設備健康狀態評價指標體系。上述評價體系能全面概括保護裝置的運行狀態,具有十分重要的現實意義。
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