1.本發明涉及表面處理領域，具體是一種改善陶瓷基板表面電鍍銅結合力的方法。
背景技術：
2.隨著電子技術的快速發展，電子器件向集成化、多功能化方向發展；印刷電路板是一種不可或缺的電子部件，因良好的導熱性、氣密性，陶瓷基板被廣泛應用于功率電子、電子封裝、混合微電子、等諸多領域中.現有市場最常見的陶瓷基板是以氧化鋁為基材，其具有與半導體硅相匹配的高熱穩定性、化學穩定性、低介電常數、熱膨脹系數且成本低.想要利用氧化鋁陶瓷基板，首先應對其表面進行金屬化，目前陶瓷基板金屬化的方法主要有：高溫燒結被銀法、真空蒸發鍍膜法、磁控濺射法、化學氣相沉積法、化學鍍等.
3.化學鍍是工業生產中常用的一種方法，具有設備簡單、價格便宜、便于批量生產等優點；陶瓷基板表面進行自催化和氧化還原反應的過程被稱為化學鍍銅；然而現有市場中陶瓷基板表面進行化學鍍銅時，存在以下常見缺陷：鍍層厚度不均勻達標、陶瓷基板與銅鍍層之間的結合力不佳、甚至是鍍后經過高溫烘烤，鍍層因結合力差引起脫皮等不良問題。
技術實現要素：
4.本發明的目的在于提供一種改善陶瓷基板表面電鍍銅結合力的方法，以解決現有技術中的問題。
5.本發明提供一種改善陶瓷基板表面電鍍銅結合力的方法，控制鍍層厚度及均勻性，提供陶瓷基板化學鍍銅與電鍍銅相結合的生產工藝，先在陶瓷基板表面化學鍍銅，該鍍層作為種子(導電)層，再電鍍銅層來增加銅的總厚度，以滿足產品特殊要求。
6.為了解決上述技術問題，本發明提供如下技術方案：
7.一種改善陶瓷基板表面電鍍銅結合力的方法，包括以下步驟：
8.s1：以水為溶劑，其中加入氫氧化鈉占比為34-36％，磷酸鹽占比為16-18％，碳酸鹽占比為2-3％制備蝕刻液，將陶瓷基板放入蝕刻液中，在65-70℃下蝕刻1h；
9.s2：以水為溶劑，其中二亞乙基三胺占比為19-20％，乙二醇衍生物占比為19-20％，表面活性劑占比為0.1-0.15％制備脫脂液，將陶瓷基板放入脫脂液中，在55-60℃下脫脂3-5min；
10.s3：以水為溶劑，其中硫酸氫鈉占比為14-16％，氯化物占比為84-86％制備浸漬液，水洗后在浸漬液中浸漬0.5-1min；
11.s4：以水為溶劑，其中氯化亞錫占比為32-33％，鹽酸占比為10-12％，鈀化合物占比為0.6％制備預活化劑；以水為溶劑，其中硫酸氫鈉占比為14-16％，預活化劑占
聲明：
“改善陶瓷基板表面電鍍銅結合力的方法與流程” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究，如用于商業用途，請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發明人(作者)
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編輯：中冶有色網
來源：江蘇富樂華半導體科技股份有限公司
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2025年07月23日 ~ 26日 
