1.本發明涉及一種電極銀漿，具體涉及一種低溫固化導電銀漿及其制備方法和用途，尤其是一種用于片式多層陶瓷電容器(mlcc)柔性端的低溫固化電極銀漿及其制備方法。
背景技術：
2.片式多層陶瓷電容器(mlcc)作為主要的片式元件之一，市場需求巨大，發展迅速。
3.在質量要求較嚴苛的線路上，例如汽車電子、高溫環境、電源線路、tft-led逆變器等場合，常規的mlcc端電極抗彎曲能力較差。在表面貼裝mlcc過程中，經過波峰焊或回流焊，電子線路板變形，使mlcc端電極既受到熱沖擊作用，又受到機械變形應力作用，致使電容器陶瓷內部產生裂縫，這些裂縫會貫穿多層陶瓷電容器內部正負電極層，從而導致電容器短路引起嚴重的燒毀熔融現象。
4.目前，mlcc用端電極漿料廣泛使用通過涂覆含有金屬的樹脂電極漿料高溫燒結而成，該類型漿料成型過程需經過低溫烘干去除漿料內部溶劑，然后通過高溫燒結爐排除電極內樹脂成分，再在600℃～850℃的溫度范圍內進行金屬的燒結過程，使金屬粉和玻璃粉形成致密的電極層，金屬含量一般在60wt％～80wt％左右。近年來出現了一些不含玻璃粉的低溫固化電極漿料，其銀含量通常也較高，為60wt％～85wt％左右，通常此類漿料固化后較脆，機械性能、抗彎曲性和粘結力低，在熱沖擊和機械變形應力作用下電極容易失效。
5.中國專利cn 112712914 a公開了一種低溫固化銀漿，但是該有機載體未進行增韌改性，若用于mlcc端電極可能會發生翹曲開裂，影響產品的可靠性。
6.中國專利cn 110232986 a公開了一種柔性電子紙導電銀漿，可任意繞曲、粘接力好、導電性穩定，但該銀漿對銅、錫的附著力不佳，其熱、機械性能也不符合mlcc用端電極漿料的要求。
技術實現要素：
7.針對上述現有技術中存在的不足之處，本發明提供一種低溫固化導電銀漿及其制備方法和用途，通過金屬填料與有機載體的協同作用，平衡韌性與強度的矛盾關系，使得該導電銀漿與傳統銀漿相比獲得韌性的同時不喪失其機械強度和耐熱性，并且具有優異的電、熱和機械性能以及服役的穩定性。
8.根據第一方面，本發明提供一種低溫固化導電銀漿，該銀漿包括50～80wt％的導電銀粉，余量為有機載體，所述有機載體由30wt％～50wt％環氧樹脂、5～15wt％改性劑液態丁腈橡膠、10wt％～40wt％固化劑、10wt％～30wt％有機溶劑、
聲明：
“低溫固化導電銀漿及其制備方法和用途與流程” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究，如用于商業用途，請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發明人(作者)
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編輯：中冶有色網
來源：貴研鉑業股份有限公司
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2025年07月23日 ~ 26日 
