1.本發明涉及導電漿料技術領域，尤其是指一種低溫聚酯型聚氨酯基導電漿料的制備方法。
背景技術：
2.聚氨酯基導電銀漿由于優異的柔韌性、可伸縮性及生物相容性，可以應用于穿戴設備和生物醫用材料。市面上常見的聚氨酯基導電銀漿多采用聚醚聚氨酯，例如中國專利申請201610919017 .6公開的“一種低溫聚氨酯基導電銀漿的制備方法”，將硝酸銀與聚乙烯吡咯烷酮混合均勻，再以硫酸亞鐵還原銀離子，洗滌干燥后制得超細銀粉備用，再以聚醚二元醇、二異氰酸酯為原料，制得預聚合產物，再以甲乙酮肟閉合，制得聚氨酯基預聚物，最后將其與備用超細銀粉，尼龍酸甲酯等攪拌混合，再經研磨分散處理制得低溫聚氨酯基導電銀漿。這種方法制備步驟簡單，所得低溫導電銀漿燒結性能好，具有較高的穩定性，有效解決了易氧化，導電性能差的問題，使用后固化時間短。存在的不足是因聚醚的極性不高，采用聚醚二元醇合成的聚醚聚氨酯基導電銀漿的硬度只有2b ，使用壽命較短。
3.中國專利200910305761.7公開了“一種低鹵素含量的導電銀漿”，包括 ( 以下各成分所占百分比為重量比 ) ：聚酯樹脂 1-25％，銀粉 20-55％，分散劑 0.1-9％，附著力促進劑 0.1-8％，流平劑 0-6％，石墨粉 0-8％，有機溶劑 20-60％。 相比于先前的導電銀漿，該導電銀漿有較低的鹵素含量，滿足歐盟環保要求，是綠色環保產品。銀漿的烘烤溫度低，對 pet 薄膜有較強的附著力，電阻率低，彎折性和硬度適中，是制作環保型印刷電路的優選材料。其中所述聚酯樹脂由多元醇和多元酸酯化合而成，是一種純線型結構樹脂，對銀的束縛性能差，線型結構的聚氨酯和銀的分散性能較差，固化時銀與銀接觸的不充分，會阻礙導電網絡的構建，影響導電性能。
技術實現要素：
4.本發明為了解決以上技術問題，提供了一種配方簡單的低溫聚氨酯基導電漿料的制備方法，解決了現有導電漿料硬度低、對柔性基底的附著性不佳、低溫固化電阻率高、低溫固化時間長、導電性能不理想的問題。
5.本發明的創新點在于漿料中的聚氨酯是采用聚酯二元醇與多官能度的異氰酸酯合成得到的封端游離異氰酸根質量分數為5~20%的聚酯型聚氨酯樹脂，采用聚酯二元醇進行反應，以提高導電銀漿的硬度，延長使用壽命，同時使銀漿附著力好，可滿足柔性基底印刷的需求；將游離異氰酸根含量控制為5~20%的比例，有效降低聚氨酯基導電漿料
聲明：
“低溫聚酯型聚氨酯基導電漿料的制備方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究，如用于商業用途，請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發明人(作者)
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編輯：中冶有色網
來源：西北工業大學
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2025年07月23日 ~ 26日 
