2006.01-2008.12 加拿大滑鐵盧大學機械系 訪問學者; 2009.10-2014.12 哈爾濱工業大學 講師; 2013.03-2015.12 工信部04專項管理辦公室借調; 2014.12-2022.12 哈爾濱工業大學 副教授; 2022.12-至今 哈爾濱工業大學 教授; 2019.05-至今 哈爾濱工業大學 博士生導師; 主要從事電子封裝工藝、材料及極端環境可靠性等相關技術及應用的研究,主持及參與了國家自然科學基金、國家智能制造專項、國防科工局重點預研項目、國家科技重大專項、國家 863 計劃等課題 13 項,獲撥科研經費累積3000余萬元。
孔德昊,工學博士,主要從事金屬基復合材料結構設計、制備、微觀組織表征、界面調控機理及強化機制研究,擅長界面結構設計與強化機制研究,參與了多項國家自然科學基金項目,在《Materials Science and Engineering: A》、《Journal of Materials Research and Technology》、《Scripta Materialia》、《Cerimics International》、《Surfaces and Interfaces》、《Advanced Powder Technology》、《復合材料學報》等期刊發表學術論文10余篇,獲授權發明專利2項。
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