卜珩倡    南京航空航天大學材料科學與技術學院  博士

清華大學機械工程系2023級博士研究生，導師為清華大學機械工程系鄒貴生教授。研究課題為微納連接及微納成形制造。目前以第一作者和合作作者發表SCI論文5篇（均為Q1），并主要參與一項國家自然科學基金面上項目研究。

秦紅波，博士、桂林電子科技大學電子封裝技術專業教授、博士生導師、廣西八桂青年拔尖人才（青年八桂學者）。主要從事釬焊與擴散焊，電子封裝微連接，封裝工藝與可靠性相關的研究，主持國家自然科學基金等國家級科研項目3項、省部級科研項目5項。除理論研究以外，長期從事企業一線研發工作，獲聘中國振華電子集團封裝技術專家和廣州導遠電子封裝技術專家，主持華為、中國振華電子集團、BOSCHMAN、佰維存儲、工信部電子五所等多個企事業單位項目，為國內外龍頭企業提供了熱應力和封裝工藝方面的理想解決方案。

徐洋，工學博士，講師，國際焊接工程師。2018年3月-2023年4月于西北工業大學取得工學博士學位，師從柯黎明教授。2023年4月-至今在江蘇科技大學材料科學與工程學院從事教學科研工作。以第一作者在Journal of Magnesium and Alloys、Materials Characterization、Journal of Manufacturing Processes和金屬學報等國內外知名期刊上發表SCI論文9篇，授權發明專利2項。

杜華云，博士，太原理工大學材料學院教授/博導，處長，主要研究方向為傳統材料的綜合利用、特種金屬材料開發、先進材料設計與加工、納米材料制備及性能研究等研發工作。作為主要參加人員、課題或子課題負責人先后承擔國家、省部級、橫向科研攻關項目10余項。獲山西省科學技術二等獎3項，山西省教學成果特等獎1項，授權國家發明專利10項。2012年獲得國際焊接工程師，發表論文60余篇，其中，SCI收錄40余篇。山西焊接學會副理事長、山西省金屬材料技術聯合體主任委員。

黃國亮，四川大學博士在讀，師從劉穎教授、黃科高級工程師。他的研究方向為低膨脹鐵鎳合金增材制造以及高強鋼焊接，成果發表在知名期刊《Addit. Manuf.》、《Mater. Sci. Eng., A》、《J. Mater.Res.Tech.》，授權專利1項。此外，他曾被委派到工信部參與編撰《中國增材制造產業年鑒<2020>》。黃博士在讀期間成績優異，本碩成績位于年級第二，博士年級第一，曾獲北工大建黨100周年百名優秀黨員，中關村第五屆新興領域優勝獎，優秀研究生,優秀研究生干部等獎項，并且參與創辦增材領域熱點公眾號AMletters。