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喬媛媛,大連理工大學材料科學與工程學院博士后。主要從事芯片封裝互連材料理論及技術研究。以第一作者在Acta Mater.、Mater. Des.等期刊上發表SCI論文8篇,發表EI國際會議論文1篇,授權發明專利1項,多次在學術會議上作口頭報告。曾獲遼寧省優秀畢業生、國家獎學金等榮譽,博士論文被評為“大連理工大學優秀學位論文”。
趙華宇,蘭州理工大學材料加工工程專業碩士研究生?,F階段主要研究方向為焊接過程檢測及控制。
李富祥,講師,就職于蘭州理工大學省部共建有色金屬先進加工與再利用國家重點實驗室,主要從事能場輔助高效化焊接方法及裝備、異種金屬增材與連接相關研究。在國內外主流期刊發表學術論文20余篇。
湖北工業大學在讀研究生,湖工大材化院輕質金屬材料焊接工藝與力學行為團隊成員,主要研究鋁合金和鎂合金異種材料直流電阻點焊工藝,發表SCI論文一篇,多次獲得校獎學金和優秀研究生干部稱號。
劉召賢,煙臺大學核裝備與核工程學院碩士研究生,主要研究方向為異種金屬連接與增材制造,發表學術論文8篇,授權國家發明專利一項,獲得2023年度國家獎學金。
標題:何歡
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