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先進焊接與連接國家重點實驗室，林鐵松，微波鐵氧體組件結構功能一體化焊接技術研究，1通過基Bi34非晶玻璃可實現YIG鐵氧體與酸鎂陶瓷的可靠連接，接頭強度可達57MPa。在YIG鐵氧體一側生成YBO,晶須，在欽酸鎂陶瓷一側形成(Zn,Mg),TiO,過渡層以及MgFe,0、BiTi0,晶須，界面晶須通過斷裂過程中裂紋偏轉提高接頭強度，但過高的連接溫度會導致YBO,晶須粗化，造成接頭強度下降。2.采用Co0復合基玻璃釬料連接YIG 展開更多+
先進焊接與連接國家重點實驗室，林鐵松，微波鐵氧體組件結構功能一體化焊接技術研究，1通過基Bi34非晶玻璃可實現YIG鐵氧體與酸鎂陶瓷的可靠連接，接頭強度可達57MPa。在YIG鐵氧體一側生成YBO,晶須，在欽酸鎂陶瓷一側形成(Zn,Mg),TiO,過渡層以及MgFe,0、BiTi0,晶須，界面晶須通過斷裂過程中裂紋偏轉提高接頭強度，但過高的連接溫度會導致YBO,晶須粗化，造成接頭強度下降。2.采用Co0復合基玻璃釬料連接YIG鐵氧體與欽酸鎂陶瓷，實現了玻璃焊縫中Co,Fe0.晶須的原位生長，將接頭剪切強度提高至67MPa。 收起+
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