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喬媛媛，大連理工大學材料科學與工程學院博士后。主要從事芯片封裝互連材料理論及技術研究。以第一作者在Acta Mater.、Mater. Des.等期刊上發表SCI論文8篇，發表EI國際會議論文1篇，授權發明專利1項，多次在學術會議上作口頭報告。曾獲遼寧省優秀畢業生、國家獎學金等榮譽，博士論文被評為“大連理工大學優秀學位論文”。
尹昶皓，北京航空航天大學機械工程及自動化學院碩士研究生，師從郭偉教授。研究方向為微納連接與芯片封裝技術，主要研究納米金屬的燒結效應與可靠性。要研究成果已在Materials Characterization雜志中發表學術論文一篇，公開國家發明專利兩篇。獲得校級優秀學術獎學金等學生榮譽。
南京航空航天大學材料科學與技術學院副教授，歐盟“瑪麗·居里學者”。主要從事激光焊接工藝、仿真與裝備，以及焊接過程的聲場/磁場控制及穩定性研究。在國內外學術期刊發表論文39篇，其中SCI論文32篇，EI論文4篇。榮獲2020年度美國焊接學會Davis Silver Medal Award、2019年度“Advances in Engineering”關鍵科學文章（KEY SCIENTIFIC ARTICLE）。申請/授權國家發明專利16項。
何歡，煙臺大學核裝備與核工程副教授，主要研究方向為異種金屬連接，主持省部級以上項目5項，發表論文30余篇，授權發明專利5項。
紀霏，西南交通大學在讀博士，主要研究方向為異種材料的釬焊連接。
標題：吳一鳴
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責任編輯：中冶有色網
來源：電子科技大學
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重慶 - 重慶 
2024年04月24日 ~ 26日
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