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近日，華為新發布的折疊手機PuraX搭載了麒麟9020芯片，采用全新一體式封裝工藝。從拆解視頻來看，這種封裝方式從傳統的夾心餅結構轉變為SoC和DRAM一體化封裝。雖然具體是哪種封裝形式還不清楚，但這是國內先進封裝能力的又一次突破，也顯示出國內芯片設計廠、封裝廠和內存廠之間協同合作的初步成果。
蘋果手機封裝技術的發展
蘋果手機的SoC此前就采用了類似先進封裝技術，將DRAM垂直堆疊在SoC上方，也就是臺積電的PoP封裝。早在2007年iPhone亮相時，PoP封裝就進入了大眾視野。后來雖然有段時間不太受關注，但隨著手機處理器和存儲器結合得更緊密，PoP又成為一種重要的封裝選擇。
InFO技術及其衍生應用
InFO技術是臺積電在2016年推出的一種封裝技術，它通過RDL實現芯片和基板的互連，無需引線鍵合，能讓芯片設計更緊湊、高效?；贗nFO技術，衍生出了多種應用，比如InFO-oS可以集成多個高級邏輯芯片，適用于5G組網;InFO-LSI則能實現高速信號傳輸，適用于高性能計算等領域;InFO-PoP將InFO與PoP結合，用于移動設備等;InFO-AiP則在封裝中集成天線，提升無線連接性能。
InFO-PoP封裝的優勢
蘋果從2016年iPhone 7的A10處理器開始就采用了InFO-PoP封裝技術。這種技術的優勢很明顯：一是DRAM封裝可以靈活更換;二是節省空間，讓設備更小更輕;三是芯片之間連接更短，性能更高、延遲更低。此外，RDL層的引入還降低了設計成本，增加了引腳數量，提高了元件可靠性，節約了成本，還能實現多芯片封裝互連。
手機芯片封裝競爭加劇
蘋果是最早引入先進封裝技術的手機芯片廠商之一，主要是因為它和臺積電深度合作，且有降低成本的需求。隨著制程技術的進步，成本越來越高，先進封裝成為一種解決方案。安卓陣營也在逐漸采用先進封裝技術。國內手機芯片廠商也在和下游廠商合作開發相關技術，比如一家國內知名公司公開了一種芯片堆疊封裝專利，能降低先進封裝成本。未來，無論是代工成本還是IP復用需求，先進封裝都將是手機芯片發展的重要方向。
總結來說，從華為的麒麟9020芯片到蘋果的InFO-PoP封裝，先進封裝技術在手機芯片領域的應用越來越廣泛。它不僅能提升性能、降低成本，還能滿足不同場景的需求。無論是國內廠商的協同創新，還是蘋果等國際巨頭的技術演進，都表明先進封裝是未來手機芯片發展的重要趨勢。
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