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    耶普(蘇州)塑技:高端半導體封測項目正式奠基

    2025-05-23 10:11:12 來源:睿思網
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    簡介:5月19日,耶普(蘇州)塑技有限公司的高端半導體封測項目在蘇州工業園區青丘街158號正式開工。該項目原是復合材料廠房,2024年3月轉型集成電路領域,計劃總投資7億元。將拆除舊廠房,新建近3.5萬平方米的現代化廠區,重點攻克半導體集成電路芯片背面金屬化、封測等關鍵技術。全面達產后,預計新增封測產能11.36億顆,年銷售額可達6.7億元。

    5月19日,耶普(蘇州)塑技有限公司的高端半導體封測項目迎來了重要進展,正式獲得了施工許可證。這標志著項目正式全面進入建設階段,相關建設工作將有序開展起來,為后續的發展奠定了堅實基礎。


    這個備受矚目的項目就位于蘇州工業園區青丘街158號。它原本是一個占地25.08畝的復合材料生產廠房。不過在2024年3月完成股權轉讓后,成功轉型投入到集成電路領域,開啟了一段新的發展旅程,未來發展前景令人期待。


    耶普(蘇州)塑技有限公司對這個項目寄予厚望,計劃總投資7億元,致力于將其打造成國內一流的封測基地。這不僅僅是企業自身發展的需要,也是為了更好地推動整個行業的發展,提升我國在半導體封測領域的整體實力。


    項目建設過程中,將拆除原有的舊廠房,新建1棟建筑面積近3.5萬平方米的現代化廠區。重點突破半導體集成電路芯片背面金屬化、封測等關鍵技術。這些關鍵技術的突破對于提升項目的核心競爭力至關重要,也是項目未來能夠取得成功的關鍵因素之一。


    項目全面達產后,可新增封測產能11.36億顆,預計能夠實現年銷售額6.7億元。這將為當地經濟發展注入強大動力,同時也將為整個半導體行業帶來新的活力和機遇,吸引更多相關企業集聚發展。


    總結來說,耶普(蘇州)塑技有限公司的高端半導體封測項目取得施工許可證并進入建設階段,意義重大。項目從復合材料轉型集成電路領域,計劃投資7億元打造一流封測基地,拆除舊廠房建現代化廠區,突破關鍵技術,達產后新增產能11.36億顆,預計年銷售額6.7億元,將有力推動行業發展和經濟增長。
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