半自動X光檢查機
應用范圍:電池、SMT、LED、線材、電子產品加工和鑄件加工等
光管電壓:90KV
聚焦尺寸:5um
X光檢查機采用X光透射原理,對被測物內部結構進行實時拍照檢測。廣泛應用于電池、SMT、LED、電子產品加工和鑄件加工等行業,主要對產品內部缺陷進行實效分析,使用戶可以輕松獲得高質量、高放大倍率、高分辨率的圖像。
設備特點:
1、測量功能:直線距離、圓直徑、同心圓、點與圓心距離等測量,可實現2.5D檢測
2、CNC功能: 記憶編程,自動記錄檢測運動路徑,定位準確,方便小批量重復檢測。
3、導航定位功能:超大導航窗口,鼠標點擊被測圖像任意區域,自動快速定位到目標檢測點。
4、圖像處理功能:支持多種圖像格式,對檢測圖像可進行實時處理和在線保存。
技術參數:
光管光管電壓90-130KV(可根據需要選配)
光管電流89-455uA(可根據需要選配)
聚焦尺寸5-15um
冷卻方式強制風冷
成像系統類型增強器/平板探測器
視場Φ100mm/114.9mm*64.6mm(可根據需要配置)
分辨率1392*1040/1536*864pixels(可根據需要選配)
幾何放大倍率12-48X
檢測效率與精度重復測試精度60um
軟件檢檢測速度≥1.5/檢測點(不含上下料和運動時間)
載物臺標準尺寸515mmX460mm
有效檢測區域450mmX410mm
載重量≤5Kg
安全標準國際輻射安全標準≤1μSV/hr
其他參數計算機22"寬屏液晶顯示器/觸摸屏顯示器/I5處理器/內存4G/硬盤500G
尺寸/重量1136mm*1076mm*1730mm 約750Kg
電源AC220V 10A
溫度和濕度25 ℃±3 ℃ RH50%±10%