全部
▼
熱搜：
478
海目星激光科技集團股份有限公司推出的Micro LED全自動激光去除設備，是針對Micro LED制程后缺陷處理的高端設備，目前處于業界領先水平。它主要用于去除封裝膠及芯片，以便后續芯片焊接等工序順利開展。
該設備優勢顯著，可兼容不同尺寸的芯片和基板，整平精度達到亞微米級。其微米級光斑能精準去除小至5μm的芯片膠，且不會損傷相鄰芯片及焊盤等其他層。此外，設備通過自主開發的AI整合系統，可自動識別修補位置，避免誤判，確保產品安全。
產品優勢：
?于MicroLED芯?去除以及焊盤整平兼容不同尺?的芯?和基板，整平精度可達亞微?級
匹配微?級光斑對??5μm的MicroLED的芯?膠進?去除，不傷及相鄰芯?及焊盤與其他層
透過?主開發的AI整合系統,?動識別修補位置,避免因誤判造成的修補失敗,保證產品安全
基本信息：
設備尺寸：長1500mmx寬1900mmx高2137mm
最大行程：X軸450mm x Y軸1050mm
設備重量：3000Kg
加工類型：激光去除
產品性能：
加工精度：±1μm
加工基板大?。骸?70x470mm
加工晶片大?。骸?0x25μm
光學系統：紫外飛秒激光器
分享 0
舉報 0
收藏 0
反對 0
點贊 0
江西 - 南昌
2025年06月06日 ~ 08日
