刀片電池組裝-負極耳蓋板激光焊
· 產品說明
該設備適用于CL系列方形鋁殼疊片電芯極耳與蓋板的激光焊接,主要包含以下模塊:頂蓋上料、頂蓋正負&放反防呆檢測、頂蓋刻碼、明暗碼識別、電芯掃碼、電芯上料、極耳蓋板焊接、焊印整形&除塵、焊印檢測、焊印貼膠、焊印貼膠檢測、電芯大面除塵、電芯大面CCD檢測、二次Hi-pot測試、電芯下料、電芯NG緩存等。
◆設備最終優率:≥99.8%(來料不良除外);單工序DT≤2%;設備產能;≥16PPM;
◆激光刻碼要求:帶重碼防呆,一次解碼成功率大于99.99%,刻碼等級滿足B級以上,配置專有掃碼槍對刻碼效果進行確認,掃碼槍具備明暗碼識別功能。
◆激光焊接要求:焊接有效面積≥75%;焊接拉力≥200N(平行拉力),斷層小于30%,有效熔深:0.2-0.8mm;有效熔寬:≥2.0mm;離焦量控制綜合精度≤±0.1mm,焊接時激光頭抖動≤0.03mm。
◆焊印除塵及檢測要求:對焊接后的氧化、虛焊、焊穿、爆點、焊縫長度、寬度、爆點等不良進行ccp檢測確認。
◆焊印貼膠&檢測要求:膠帶尺寸:8*98mm;裁切長度偏差土0.5mm,膠帶需實現快速更換要求更換時間≤2min,采用CCD檢測貼膠位效果、位置、尺寸、漏貼等情況,檢測精度:(按5個像素點):土0.15mm,漏殺率率0%,過殺率≤1%)
◆大面除塵與檢測要求:對電芯進行整體負壓除塵,包括電芯上下表面,風速≥25m/s,負壓監控;對兩個大面進行外觀檢測,檢測≥0.2mm2 以上的金屬異物、黑點和破損、隔膜翻折(露出極片)檢測精度±0.15mm,漏殺率0%,過殺率、1%
◆Hi-pot檢測:壓力100-600kgf可調,壓力控制精度±3%,脈沖測試方式,測試電壓250V,壓力設計700kgf,壓力精度±3%,測試時間200-400ms可調,WD1≤5%,VD2≤10%(不含充、放電時間,充、放電時間按≤500ms設計)儀器量程可調,電壓50-1000v可調;