CTS-PA22T1 相控陣全聚焦實時3D超聲成像系統
CTS-PA22T1是我司自主研發的一款新型64通道全并行的相控陣全聚焦（TFM）快速超聲成像檢測系統。系統實時采集材料內部的全矩陣（FMC）數據，并利用基于信號處理
芯片的高速硬件成像技術，實現對金屬以及非金屬材料的高精度實時相控陣2D/3D全聚焦（TFM）成像檢測。開創工業相控陣RF射頻元數據平臺，可直接對完整的原數據進行計算機處理。儀器符合T/CASEI，046-2024《鋼制承壓設備焊接接頭3D全聚焦相控陣超聲檢測》團體標準要求。
產品介紹
CTS-PA22T1是我司自主研發的一款新型64通道全并行的相控陣全聚焦（TFM）快速超聲成像檢測系統。系統實時采集材料內部的全矩陣（FMC）數據，并利用基于信號處理芯片的高速硬件成像技術，實現對金屬以及非金屬材料的高精度實時相控陣2D/3D全聚焦（TFM）成像檢測。開創工業相控陣RF射頻元數據平臺，可直接對完整的原數據進行計算機處理。儀器符合T/CASEI，046-2024《鋼制承壓設備焊接接頭3D全聚焦相控陣超聲檢測》團體標準要求。
功能特點
全聚焦（TFM）重構算法模型:
依據全聚焦（TFM）重構算法模型，利用基于信號處理芯片的高速硬件成像技術，實時地計算出全聚焦（TFM）圖像結果，圖像刷新率可達50fps。
64個全并行的相控陣硬件通道
具有64個全并行的相控陣硬件通道，可實時采集多達4096條A型波的原始全矩陣（FMC）數據，采樣深度可達2m。
實時全聚焦（TFM）成像檢測
支持航空航天
復合材料、高鐵線路對接焊縫、電力機車輪輞輪軸、風電葉片螺栓以及厚壁對接焊縫多種材料的快速成像檢測。
快速C掃描成像
基于2D全聚焦（TFM）結合編碼器定位，可對被檢測材料實現快速C掃描成像。
3D橫波全聚焦（TFM）模塊
基于二維面陣探頭，配套相應楔塊，可對焊縫區域實現實時檢測，形成立體的3D圖形顯示；3D-TFM結合編碼器可以對焊縫區域形成直觀通透的4D檢測圖像。
多種3D-TFM模式
焊縫、鑄件、鍛件多種TFM解決方案；中厚壁奧氏體不銹鋼焊縫RT檢測理想取代方案。
實時4D檢測
3D-TFM 結合編碼器形成實時4D檢測圖像，掃查速度高達100mm/s以上。
異型工件全聚焦（TFM）檢測
針對不同被檢工件，自定義全聚焦模型，能夠實現各種異型材料例如有機玻璃球殼、陶瓷等工件的有效全聚焦（TFM）檢測。
原始數據存儲及生成報表
系統提供原始全矩陣數據存儲及檢測結果保存，缺陷定位定量分析等功能，可根據用戶所需報表格式提供檢測報告。
性能指標
脈沖發生器
發射波形 雙極性方波
發射脈沖寬度 30 ～ 600ns，步進1.0ns、10.0ns
發射脈沖電壓 45V ～ 100V，步進1.0V、10.0V
接收器
采樣頻率/位數 125MHz/10 Bit
帶寬 0.5～20.8MHz
數字增益范圍 0～200dB
脈沖重復頻率 10Hz~10KHz
數據處理
最大發射孔徑 64
聚焦法則 多達262144個聚焦法則
校準功能 聲速、延時、編碼器、2/3D場校準
支持陣列 線陣、面陣、DLA、DMA
TFM成像 2D/3D TFM
顯示類型 B/C/D投影顯示、2D顯示、3D顯示
A掃波高顯示 最高800%
掃查速度 不小于40mm/s
嵌入處理器 大型芯片嵌入，大數據的實時硬件處理
數據保存 支持原始全矩陣數據及檢測結果保存
數據分析 支持在線及離線分析
焊縫建模及CAD模型導入 支持
系統
通道配置 全并行64:64
功耗 50W
運行平臺 Windows7以上系統
數據傳輸 100M/1000M以太網
尺寸 395×283×66
重量 3.1Kg
輸入輸出
I-PEX相控陣探頭接口1個
LAN千兆網口1個
I/O輸出口1個
USB2.0接口2個
ENCODER 編碼器接口1個
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湖南 - 長沙
2025年08月07日 ~ 09日
