產品簡介:
HC-EB770手動共晶機是適用于特殊電子元器件封裝生產中器件的管芯粘接到引線框架上的專用設備,是電子元器件封裝生產中關鍵設備之一。
應用領域:
微波器件、混合電路、MEMS電路、光電器件、半導體器件、雷達器件、軍用器件、COB/SOB。
功能:
厚膜電路環氧/共晶粘片、薄膜電路環氧/共晶粘片、混合電路環氧/共晶粘片、多
芯片環氧/共晶粘片。
特點:
1、多芯片尺寸共晶粘片
2、同機實現點膠、取片、放片和共晶
3、θ軸360度旋轉
4、1:8比例操作手柄,芯片精確定位
結構與特點:
共晶頭結構
1、同機完成取片、取焊料、摩擦及焊接功能
2、θ軸360度旋轉,芯片精準定位
共晶頭
1、機械摩擦:摩擦速度、次數和寬度可編程
2、鑷子夾力和速度可控制
3、具有粘片壓力控制能力
夾具
1、專用夾具設計,可進行氮氣保護
2、恒溫加熱臺,最高溫度450℃
技術參數