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工作原理：
設備通過128通道控制系統獨立激發32個壓電晶片，采用電子時序控制各晶片發射超聲波的延遲時間，使聲束在空間中形成動態聚焦與偏轉。通過A/B/P/TOFD四種成像模式（線性掃查、截面成像、扇形掃查及衍射時差法），可實時生成被檢工件內部缺陷的二維/三維圖像，靈敏度達Φ0.5mm通孔級缺陷，適用于復雜幾何結構工件的檢測。
應用范圍：
該系列設備廣泛應用于航空航天、石油化工、核電及軌道交通領域。
產品技術參數：
通道數：128通道獨立控制，支持32晶片同步激發
采樣頻率：100MHz，確保信號高保真度
成像模式：A/B/P/TOFD四模式切換，支持全聚焦3D成像
檢測范圍：0-10000mm（鋼中縱波），分辨率>40dB
聲速范圍：1000-15000m/s，適應多種材料檢測
防護等級：IP65，適應潮濕、粉塵環境
產品特點：
高精度與穩定性：采用全矩陣采集技術，缺陷定位誤差≤±0.1mm；
智能化操作：支持自動掃查與數據存儲，兼容MES系統對接；
多模態分析：集成缺陷尺寸量化與趨勢預測功能，提升檢測效率；
安全環保：全封閉設計減少輻射泄漏，配備漏電保護裝置。
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江西 - 南昌
2025年06月06日 ~ 08日
