工作原理:
通過X射線源發射錐束射線穿透被檢工件,射線因材料密度差異發生衰減,平板探測器接收衰減信號并轉化為數字圖像。
應用范圍:
廣泛應用于汽車制造、電子封裝、航空航天及醫療器械等領域。
產品技術參數:
設備配備160kV/600W微焦點射線管,探測器分辨率達2560×2560像素,像素尺寸78μm,測量空間為165mm×140mm。支持最高2.5μm的體素分辨率,掃描速度較傳統設備提升30%。設備符合VDI/VDE 2630標準,測量精度MPESD≤5+L/100μm(L為測量長度)。
產品特點:
高集成度設計:占地面積僅1.6㎡,支持實驗室靈活部署;
操作便捷性:配備GOM Volume Inspect軟件,提供一鍵式掃描與自動缺陷分析功能;
多任務處理能力:支持批量掃描與自動拆分檢測,適用于多工件同步分析;
低成本維護:采用閉管設計,射線管壽命超5000小時,維護成本降低40%;
全場景覆蓋:兼容塑料、輕金屬及復合材料檢測,滿足不同行業需求。