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工作原理：
基于微焦點X射線管技術，通過高壓發生器加速電子束撞擊金屬靶材（如鎢靶），產生高能X射線束。X射線穿透被測工件后，由數字化平板探測器接收并轉化為電信號，經16位實時圖像處理系統生成高分辨率灰度圖像。
應用范圍：
覆蓋SMT、半導體、IGBT模塊及微型機電系統（MEMS）等領域。
產品技術參數：
設備采用開放式X射線管，電壓范圍25-160kV，管電流0.01-1.0mA，最大幾何放大倍數2000倍，總放大倍數可達10000倍。載物臺支持X/Y軸移動、探測器傾斜（±70°）及射線管上下調節，最大檢測尺寸440×550mm。系統配備1276×1276像素的高靈敏度平板探測器，輻射劑量<1μSv/h，符合全球輻射安全標準。
產品特點：
突出高效性與智能化。設備采用一鍵操作模式，支持“點擊&居中”“框選&放大”等快捷功能，單次檢測耗時僅數秒。搭載的FF CT軟件可實現快速三維重建，生成高真實感可視化圖像?？蛇x配的ORYX 1616探測器將視場面積擴大50%，結合VoidInspect自動氣泡計算功能，顯著提升檢測效率。
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湖南 - 長沙
2025年08月07日 ~ 09日
