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工作原理：
通過高精度紅色激光線以一定角度投射至PCB板上的錫膏表面，利用激光束在錫膏與基板交界處形成的斷續落差，結合三角函數算法計算高度差，實現三維形貌的精確重建。
應用范圍：
覆蓋電子制造全流程。
產品技術參數：
高度分辨率達1μm，重復測量精度±2μm，鏡頭放大倍率20X-110X五檔可調。配備環形白色LED照明系統與雙核高速CPU，支持Windows操作系統。設備尺寸870×650×450mm，重量55kg，工作電源110V/220V自適應。
產品特點：
智能化與多功能性：支持多區域編程掃描、一鍵自動測量及3D模擬重組，可同步輸出錫膏厚度、面積、體積數據。SPC統計模塊可計算CPK、Ppk等過程能力指數，并支持數據導出至Excel。設備具備五檔倍數調節、板彎補償及密碼保護功能，操作界面人性化，適用于高密度、微型化電子產品的生產檢測。
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湖南 - 長沙
2025年08月07日 ~ 09日
