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工作原理：
通過分析垂直入射光在薄膜表面及基底界面反射后形成的干涉光譜，結合薄膜材料的光學常數（折射率n、消光系數k），精確計算薄膜厚度。
應用范圍：
廣泛應用于半導體制造（如光刻膠、電介質層）、光伏產業（鈣鈦礦、ITO 涂層）、生物醫學（派瑞林涂層）、高分子材料（PI 膜）、光學鍍膜等領域。其非接觸式測量特性可避免對樣品的損傷，適用于彎曲基底、粗糙表面及液體環境下的薄膜表征。
產品技術參數：
厚度測量范圍：1nm-1mm（依光譜配置調整）
光譜范圍：200nm-2500nm（支持 UV/Vis/NIR 多波段）
光源：氘燈+鎢鹵素燈（壽命 10000 小時）
光斑尺寸：最小 350μm（可選配 <100μm 聚焦模塊）
樣品臺：支持手動/自動 XY 平臺（最大 300mm×300mm）及加熱模塊（室溫-200℃）
數據庫：預存 >600 種材料光學參數
產品特點：
模塊化設計：用戶可按需選配光譜儀、光源、探頭及環境控制模塊（如液體試劑盒、積分球），適配不同應用場景。
高精度與穩定性：采用白光干涉技術，結合動態快速測量算法，實現納米級分辨率與 0.05nm 穩定性。
多功能分析：支持單點測量、Mapping 掃描及光學參數（n、k）同步提取，兼容離線與在線測量模式。
用戶友好：配備 Windows 操作系統軟件，支持視頻錄制、數據離線分析及免費更新。
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湖南 - 長沙
2025年08月07日 ~ 09日
