μ-X360s便攜式X射線殘余應力儀
μ-X360s便攜式X射線殘余應力儀是新一代的高精度測量設備，相較于傳統儀器，具有顯著優勢：二維探測器一次性采集完整德拜環，單角度入射即可完成測量，全過程平均約90秒，測量速度快；一次測量可獲得500個數據點進行殘余應力數據擬合，結果更精確；無需測角儀，單角度一次入射即可，適合復雜形狀和狹窄空間的測量；無需冷卻水，野外工作無需外部供電，使用方便；具備區域應力分布測量成像（Mapping）功能，還可進行晶粒大小、材料織構、殘余奧氏體分析等。該設備廣泛應用于機械加工、冶金、零配件制造、表面改性處理、民生基礎建設、國防軍工等領域，可測量多種構件和材料的殘余應力。其基本參數包括直徑1mm的準直器、30KV 1mA的X射線管、標配鉻靶、無需冷卻水和測角儀、單一入射角、二維探測器、約90秒的測量時間、150W功率、110-240V 50-60Hz的電源參數，適合戶外現場檢測。應用軟件支持全自動測量殘余應力、半峰寬、殘余奧氏體等數據，操作簡單快捷。額外選件包括殘余奧氏體分析、XY掃描控制臺、電解拋光裝置和振蕩單元裝置，進一步擴展了設備的功能。
相較于傳統的X射線殘余應力測定儀，新一代μ-X360s具有以下優點：
更快：二維探測器一次性采集獲取完整德拜環，單角度一次入射即可完成測量，全過程平均約90秒。
更精確：一次測量可獲得500個數據點進行殘余應力數據擬合，結果更精確。
更輕松：無需測角儀，單角度一次入射即可，復雜形狀和狹窄空間的測量不再困難。
更方便：測量精度高，無需冷卻水，野外工作無需外部供電。
更強大：具備區域應力分布測量成像（Mapping）功能，晶粒大小、材料織構、殘余奧氏體分析等功能。
應用領域
1. 機械加工領域：測量機床、焊接、鑄造、鍛壓、裂紋等構件的殘余應力。
2. 冶金行業：測量熱壓、冷壓、煉鐵、煉鋼、煉鑄等工業生產構件的殘余應力。
3. 各種零配件制造：測量電站汽輪機制造、發動機制造、油缸、壓力容器、管道、陶瓷、裝配、螺栓、彈簧、齒輪、軸承、軋輥、曲軸、活塞銷、萬向節、機軸、葉片、刀具等工業產品的殘余應力。
4. 表面改性處理：測量滲氮、滲碳、碳氮共滲、淬火、硬化處理、噴丸、振動沖擊、擠壓、滾壓、金剛石碾壓、切削、磨削、車（銑）、機械拋光、電拋光等工藝處理后構件中的殘余應力。
5. 民生基礎建設領域：
(1)海洋領域：測量船舶、海洋、石油、化工、起重、運輸、港口等領域設備和設施的殘余應力
(2)能源領域：測量核工業、電力（水利水電、熱電核電）、水利工程、天然氣工程等領域的設備和設施的殘余應力。
(3)基礎建設工程領域：測量挖掘、橋梁、汽車、鐵路、航空航天、交通、鋼結構等工程領域所用材料、構件及其它相關設備設施的殘余應力。
6. 國防軍工領域：測量武器裝備、重型裝備等軍工產品的殘余應力。
測試原理概述
基本參數
準直器尺寸：標配：直徑1mm 被照射面積直徑約2mm
X射線管參數：30KV 1mA
X射線管所用靶材：標配：鉻靶（可選配其他）
是否需要冷卻水：無需
是否需要測角儀： 無需
X射線入射角度 ：單一入射角即可獲取全部數據
所用探測器：二維探測器
直接測量參數 ：殘余應力 衍射峰的半峰高全寬
測量時間 ：約90秒鐘
電源參數 ：150W功率 110-240V 50-60HZ
可否戶外現場檢測 ：可以 便攜、可電池工作
X射線殘余應力分析儀（日本Pulstec制造，型號為μ-x360s）主要參數表
應用軟件
1. 二維探測器獲取完整德拜環，單角度入射，一次測量
2. 全自動軟件測量殘余應力，半峰寬，殘余奧氏體等數據
3. 內在定位標記和CCD相機方便樣品定位，操作極其簡單快捷
4. 快捷進入預設各種材料測量條件，一鍵執行測量
額外選件
1. 殘留奧氏體分析
用于提供自動計算剩余奧氏體含量的軟件分析功能；增加該功能后系統軟件可以顯示在室溫下還沒有轉變的殘余奧氏體百分比含量
2. XY掃描控制臺
用于在平面內X方向和Y方向精確的調節探測器位置，對樣品表面進行殘余應力面掃描，每一個方向的量程是20cm，調節精度為1μm
3. 電解拋光裝置
用電解拋光的方法去除金屬的表面逐層獲得下面金屬的殘余應力情況
4. 振蕩單元裝置
用于粗晶樣品殘余應力測試
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湖南 - 長沙
2025年08月07日 ~ 09日
