工作原理
XXG系列基于X射線穿透與衰減原理實現無損檢測:
X射線發射:設備搭載微焦點X射線管,發射高能量、高分辨率的X射線束,穿透被測物體。
圖像采集:射線穿透物體后,由高靈敏度數字探測器接收衰減信號,轉換為數字圖像。
智能分析:內置圖像增強算法對灰度圖像進行優化,突出顯示氣孔、裂紋、夾雜等缺陷特征,支持手動或自動缺陷標注。
數據輸出:檢測結果以2D圖像形式呈現,支持JPEG/BMP格式導出與存儲,兼容主流圖像分析軟件。
應用范圍
航空航天:檢測飛機葉片、渦輪盤等關鍵部件內部缺陷,確保飛行安全。
汽車制造:監測發動機缸體、變速箱殼體等鑄件質量,優化鑄造工藝。
石油化工:分析管道焊縫、壓力容器等設備內部腐蝕與裂紋,預防安全事故。
電子元器件:檢測IC芯片、BGA焊球等內部結構,確保電氣連接可靠性。
考古文博:非破壞性檢測文物內部結構,為修復與保護提供科學依據。
產品技術參數
X射線管:電壓50-225kV可調,電流0.1-3mA,微焦點尺寸≤5μm,穿透鋼材料厚度可達50mm。
成像系統:CMOS數字探測器,分辨率1920×1536,像素尺寸100μm,幀率12FPS,動態范圍16bit。
檢測精度:最小可識別缺陷0.1mm,支持實時動態檢測與靜態圖像采集。
安全防護:鉛房屏蔽設計,輻射劑量≤1μSv/h(操作位),符合GBZ 117-2022標準。
機械規格:尺寸600×500×1200mm3,重量≤80kg,配便攜式推車與可折疊支架。
電源要求:AC220V±10%,50/60Hz,功耗≤2kW,支持鋰電池供電(續航≥4小時)。
產品特點
便攜設計:設備重量≤80kg,配推車與折疊支架,適應實驗室與野外檢測需求。
高精度成像:5μm微焦點X射線管,清晰顯示微小缺陷,滿足精密檢測需求。
智能操作系統:觸控屏集成檢測流程控制,支持掃描參數預設與圖像自動保存。
安全防護:雙層互鎖安全門、輻射監測報警、緊急停機按鈕,確保操作安全。
快速檢測:10秒內完成圖像采集與顯示,提升檢測效率。
多場景適配:支持手動對焦與電動變焦,適應不同材質與尺寸檢測需求。
擴展能力:預留外接顯示器接口與USB數據傳輸功能,方便結果共享與分析。