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工作原理
DSF-S100采用大視角、大景深的雙側遠心鏡頭，將工件輪廓影像縮小后傳遞至2000萬像素高分辨率CMOS相機進行數字化處理。后臺智能繪圖測量軟件通過自動圖像配準技術，無需人工定位或夾具固定，即可快速抓取工件輪廓并生成像素標尺，通過對比計算得出尺寸數據，同時完成公差評價。設備支持USB3.0高速數據傳輸，確保成像清晰、響應迅速，單次測量100個工件的時間可縮短至2-5秒，測量效率較傳統設備提升5-8倍。
應用范圍
產品廣泛應用于消費電子、汽車零部件、精密五金、醫療器械等領域，可檢測手機中框、齒輪、彈簧、螺釘等復雜工件的二維尺寸，適配PCB電路板、連接器等微小元件的孔徑、間距及共面性測量。在規?；a中，DSF-S100可無縫集成至生產線，實現實時在線檢測與異常報警，助力企業提升良品率。
技術參數
測量行程：100mm×80mm×40mm（X/Y/Z軸）；
鏡頭配置：雙側遠心鏡頭，倍率0.88X；
圖像傳感器：2000萬像素CMOS，支持20:1亞像素處理；
測量精度：XY軸≤(4.0+L/100)μm（L為測量長度，單位mm），重復性±4μm；
光源系統：遠心透射光（綠色）搭配可程控四分區環形無影落射燈，支持同軸光及低角度無影光選配；
軟件功能：支持CAD導入、CPK分析、多面域編程及SPC統計控制，檢測數據輸出速率達99個/秒。
產品特點
高效批量檢測：單次可測量100個工件，支持20000個尺寸的快速輸出，滿足高節拍生產需求；
高精度穩定性：航空鋁型材骨架與遠心鏡頭設計消除阿貝誤差，環境振動影響＜0.002mm/s；
智能數據分析：自動生成包含公差評價、合格率統計的檢測報告，支持MES系統對接；
操作簡易化：零基礎用戶經2小時培訓即可完成復雜工件編程，軟件支持程序模板保存與快速調用。
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湖南 - 長沙
2025年08月07日 ~ 09日
