工作原理
高頻振動與磨料作用技術:
振動平臺驅動:采用電磁振動或電機驅動方式,使拋光盤產生高頻(50~300Hz)、小振幅(0.5~2mm)的往復運動,帶動拋光布/磨料與試樣表面摩擦。
試樣加載與壓力控制:通過氣動或手動夾具固定試樣,內置壓力傳感器實時調節加載力(0~50N可調),確保試樣與拋光布均勻接觸。
冷卻與清潔系統:集成冷卻液噴淋裝置,在拋光過程中持續沖洗試樣表面,防止材料過熱或磨料堆積,提升拋光質量。
振動參數調節:支持頻率、振幅無級調節,適配不同材料(如鋼、鋁、鈦合金)的拋光需求。
應用范圍
行業應用:
金屬材料研究:高校、科研院所的金相分析試樣精細拋光(如顯微組織觀察、EBSD分析)。
質量檢測:冶金、機械制造企業的原材料/成品金相檢驗,控制熱處理、焊接工藝質量。
航空航天:航空材料(如鈦合金、高溫合金)的試樣制備,支持失效分析與壽命評估。
第三方檢測:質檢機構對金屬產品的金相合規性驗證(如GB/T 13298-2015標準輔助)。
場景覆蓋:
實驗室金相制備、生產線質量控制、科研試樣開發、第三方檢測認證(需高表面質量試樣)。
產品技術參數
參數 規格
振動頻率 50~300Hz(無級調速)
振幅 0.5~2mm(可調)
加載壓力 0~50N(氣動/手動可調)
拋光盤尺寸 Φ300mm(適配拋光布/磨料盤)
電機功率 0.75kW(振動驅動)
冷卻系統 內置冷卻液循環泵,流量≥1.5L/min
控制方式 觸控屏(5”)+ 物理旋鈕(雙模式操作)
電源 220V AC(50Hz);功率≤1.0kW
防護等級 IP22(防滴濺,適應實驗室環境)
尺寸/重量 主機:450mm×400mm×350mm;約60kg
工作環境 溫度:5~40℃;濕度:≤85%RH(非冷凝)
安全功能 緊急停機按鈕;過載保護;冷卻液缺失報警
產品特點
高頻振動與精細拋光:
振動頻率50~300Hz、振幅0.5~2mm可調,適配不同材料(如硬鋼、軟鋁)的拋光需求,實現表面粗糙度≤Ra0.05μm的精細效果。
精準壓力與均勻加載:
加載壓力0~50N可調,通過氣動或手動夾具確保試樣與拋光布均勻接觸,避免局部過磨或欠磨。
冷卻與清潔一體化:
內置冷卻液循環系統,持續沖洗試樣表面,防止過熱變形或磨料堆積,提升拋光質量與重復性。
智能程序與操作便捷:
觸控屏支持預設程序(如“粗拋120s-精拋180s-清洗30s”),減少人工干預;物理旋鈕保留傳統操作,適配不同用戶習慣。
耐用與安全設計:
振動平臺采用高強度合金材質,穩定性高;緊急停機按鈕與過載保護確保操作安全;冷卻液缺失時自動停機并報警。
符合金相制備標準:
適配GB/T 13298-2015《金屬顯微組織檢驗方法》等國標,試樣制備質量滿足EBSD、硬度測試等高端分析需求。